Snapdragon7+Gen3核心配置细节在新泄漏中揭晓

Snapdragon7+Gen3预计将在未来几个月内首次亮相。该芯片组的详细信息现已在新的泄漏中公布，揭示了SoC的核心配置信息，该SoC据称为PocoF6系列设备之一提供动力。

高通去年推出了Snapdragon7+Gen2作为次高端芯片组，其性能与旗舰产品Snapdragon8+Gen1相当。它的直接继任者Snapdragon7+Gen3似乎即将问世，新的泄漏现在已经透露了SoC的核心配置信息。

据泄密者SudhanshuAmbhore透露，第三代Snapdragon7+将配备主频为2.9GHz的Cortex-X4prime核心。相比之下，旗舰产品Snapdragon8Gen3具有相同的核心，主频为3.3GHz。加入Cortex-X4内核的还有四个主频为2.6GHz的Cortex-A720内核和三个主频为1.9GHz的Cortex-A520内核。GPU方面，Adreno732备受推崇。

正如之前报道的那样，Snapdragon7+Gen3可能会提供与Snapdragon8Gen2相同的CPU性能，尽管其GPU的性能预计会比Snapdragon8Gen1上的Adreno730稍好一些。小道消息称该芯片组将用于小米的PocoF6系列，并可能与即将推出的Snapdragon8sGen3一起使用。OnePlus、OPPO和Honor等其他OEM厂商也计划采用Snapdragon7+Gen3。