NVIDIA宣布推出最新的DGX和Superchip平台配备全新BlackwellB200GPU和GraceCPU

NVIDIA宣布推出最新的DGX和Superchip平台，配备全新BlackwellB200GPU和GraceCPU。

NVIDIAGB200下一代超级芯片平台发布：2024年GB200的B100+Grace

NVIDIA的Superchip被设计为AI和HPC工作负载的典型平台。正如我们之前所看到的，该平台有两种配置：仅CPU和CPU+GPU变体。这些Superchip产品首次发布时配备了HopperH100GPU以及第一代基于Arm的GraceCPU。今天，NVIDIA即将推出Superchip的新篇章。

该公司发布了两款新解决方案，GB200，它是GraceCPU与BlackwellB100GPU的组合。该解决方案计划于2024年推出，并将采用相同的192GBHBM3e内存容量，功率高达2700W。因此，让我们深入了解一下规格。您还可以获得PCIe6.0(2x256GB/s)的最新协议支持。BlackwellB200GPU将与现有的Hopper平台和数据中心制造商的最新解决方案兼容。

每个GB200GraceBlackwellSuperchip将配备两个B200AIGPU和一个具有72个相同ARMNeoverseV2内核的GraceCPU。该平台将提供40PetaFlops的计算性能(INT8)，并提供864GB的海量内存池，仅HBM即可提供16TB/s的内存带宽。这些芯片将使用快速的3.6TB/sNVLINK带宽进行互连。

其中两个GB200GraceBlackwellSuperchip平台将整合到Blackwell计算节点中，提供高达80PetaFLOPs的AI性能、1.7TB的HBM3e内存、32TB/s的内存带宽，并且全部采用液冷MGX封装。

这些芯片将封装在全新的GB200NVL72计算平台中，每个平台在机架中配备18个计算托盘，最多可容纳36个GraceCPU和72个BlackwellGPU。每个机架都配备ConnectX-800GInfinibandSuperNIC和Bluefield-3DPU(80GB/s内存带宽)，用于网络内计算。该公司还配备了最新的NVLINK交换机，该交换机具有8个端口，速率为1.8TB/s，聚合带宽高达14.4TB/s。

我们必须多谈谈NVLink交换机本身，因为它是一个500亿个晶体管的庞然大物，也是在同一TSMC4NP节点上制造的，拥有72端口双200GB/sSerDes、4个1.8TB/s的NVLINK、7.2TB/s的全双工带宽和3.6TFLOPs的SHARP网络内计算能力。

在性能方面，GB200GraceBlackwellSuperchip平台的AI性能将比H200GraceHopper平台提升30倍。NVIDIABlackwellGB200将于今年晚些时候在DGXCloud上提供，戴尔、思科、HPE、联想、Supermicro、Aivres、华擎Rack、华硕、Eviden、富士康、技嘉、英业达、和硕、QCT、纬创资通、纬颖科技等领先OEM厂商也将推出NVIDIABlackwellGB200&ZTSystems也将在未来提供各自的解决方案。